Processanalys av dubbelsidig blyfri reflowlödning

I den samtida eran av den ökande utvecklingen av elektroniska produkter, för att eftersträva minsta möjliga storlek och intensiv montering av plug-ins, har dubbelsidiga PCB blivit ganska populära, och fler och fler designers för att designa mindre, fler kompakta och lågkostnadsprodukter.I den blyfria återflödeslödningsprocessen har dubbelsidig återflödeslödning gradvis använts.

Dubbelsidig blyfri återflödeslödningsprocessanalys:

Faktum är att de flesta av de befintliga dubbelsidiga PCB-korten fortfarande löder komponentsidan genom återflöde och löd sedan stiftsidan genom våglödning.En sådan situation är den nuvarande dubbelsidiga återflödeslödningen, och det finns fortfarande några problem i processen som inte har lösts.Den nedre komponenten på det stora kortet är lätt att falla av under den andra återflödesprocessen, eller så smälter en del av den nedre lödfogen för att orsaka tillförlitlighetsproblem för lödfogen.

Så, hur ska vi uppnå dubbelsidig återflödeslödning?Den första är att använda lim för att fästa komponenterna på den.När den vänds och går in i den andra återflödeslödningen, kommer komponenterna att fästas på den och faller inte av.Denna metod är enkel och praktisk, men den kräver ytterligare utrustning och operationer.Steg att slutföra ökar naturligtvis kostnaden.Den andra är att använda lodlegeringar med olika smältpunkter.Använd en legering med högre smältpunkt för den första sidan och en legering med lägre smältpunkt för den andra sidan.Problemet med denna metod är att valet av legering med låg smältpunkt kan påverkas av slutprodukten.På grund av begränsningen av arbetstemperaturen kommer legeringar med hög smältpunkt oundvikligen att öka temperaturen för återflödeslödning, vilket kommer att orsaka skador på komponenter och själva PCB.

För de flesta komponenter är ytspänningen hos det smälta tennet vid fogen tillräcklig för att greppa bottendelen och bilda en högtillförlitlig lödfog.Standarden 30g/in2 används vanligtvis i design.Den tredje metoden är att blåsa kall luft vid den nedre delen av ugnen, så att temperaturen på lödpunkten i botten av PCB:n kan hållas under smältpunkten i den andra återflödeslödningen.På grund av temperaturskillnaden mellan de övre och undre ytorna genereras inre spänningar och effektiva medel och processer krävs för att eliminera spänningar och förbättra tillförlitligheten.