Analys av faktorer för ojämn uppvärmning vid återflödeslödning

Chengyuan Industry har funnit i långvarig praxis att de främsta orsakerna till ojämn uppvärmning under återflödeslödning är följande.Den första är skillnaden i komponenternas värmekapacitet, den andra är den marginella påverkan av transportbandet eller värmaren, och den sista är produktbelastningen.

1 Vid återflödeslödning transporterar transportbandet kontinuerligt produkter, och denna process överför även värme.Värmecentralens värme skiljer sig från andra delars temperatur, och bearbetningstemperaturen kommer att vara annorlunda.

2 Mängden produktutskrifter är orimlig.Användningen av återflödeslödning bör överväga längden och avståndet mellan PCB, och belastningsmängden kommer att påverka bearbetningseffekten

För att uppnå en bättre temperaturbearbetningseffekt krävs kontinuerliga tester.

Shenzhen Chengyuan, en professionell tillverkare av återflödeslödning